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MEMS 陀螺仪晶圆级测试系统开发成功
点击次数:687次    时间:2016-03-24 14:08

    2016年1月,在江苏省科技支撑(工业)重点项目” MEMS陀螺仪关键技术研究及典型产品研发”的资助下, MEMS公共技术服务平台承担的MEMS陀螺仪晶圆级自动测试系统开发成功,正式开始对外提供测试服务。

    开发完成的MEMS 陀螺仪晶圆级测试系统,实现晶圆级的谐振频率、电容、电阻、漏电及IV特性等参数的自动化测试和分析,单个参数测试时间0.3s,用于MEMS陀螺仪性能测试和筛选,降低MEMS陀螺仪产品的封装测试成本。

    MEMS 陀螺仪晶圆级测试系统的开发成功,标志着MEMS公共技术平台在MEMS测试能力提升方面取得新进展,也为该类型产品研发、生产的企业提供了更有力的技术支撑。

 

MEMS陀螺仪晶圆级测试Map图

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